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最薄四核如何铸造? 中兴Grand S拆机评测

今年的CES大展上,中兴发布了自家重磅级新品中兴Grand S。这款手机凭借着其超薄6.9毫米的机身以及一体成型式的风格一举获得了德国iF设计大奖。相信对于这样一款精美时尚又超薄的产品,你一定很想知道它的内部组成是什么样吧?本文笔者就带大家一起探究一下中兴Grand S的内部做工,看看它最薄四核的称号是否“名副其实”。

最薄四核如何铸造? 中兴Grand S拆机评测

中兴Grand S拆机评测

肢解第一步:摄像头后盖暗藏玄机

在观察完中兴Grand S全身之后,笔者发现直接掀开机身背部后壳是行不通的,最终察觉到玄机在摄像头后盖部位有两颗螺丝来固定机身。在此笔者建议使用专业拆机的翘片沿四周撬开摄像头后盖。

iF设计奖从何而来? 中兴Grand S拆机评测

拆机前的准备工作

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使用翘片撬开背部摄像头后盖

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摄像头后盖特写图

顺利划开摄像头后盖之后,我们会发现两颗十字螺丝以及闪光灯组件。之后需要做的就是整个敲开后盖,使用的工具依旧是专业拆机翘片,这里需要注意音量调节按键以及电源按键部位比较脆弱,建议先从机身顶端入手,再慢慢沿机身边缘划开整个后盖。

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摄像头后盖的闪光灯组件

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取下两个固定机身后盖的螺丝

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摄像头组件及其他芯片

打开后盖之后,我们把目光聚焦在摄像头组件部位。在这部分我们可以看到的是中兴Grand S配备的电源键、3.5毫米耳机接孔、震动马达、后置1300万像素摄像头、前置200万像素摄像头以及闪光灯组件。

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